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| 三洋电机开发仅为SD卡大小硬盘
作者：大石 基之 来源于：日经BP社技术在线 发布时间：2005-10-8 8:29:29 |
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【日经BP社2005年10月6日报道】原标题：“【CEATEC】三洋电机0.85英寸型硬盘仅为SD卡大小！”
Vodafone903SH将此前在印刷底板上封装的4个IC和50多个被动元件集成在一个封装内。这样一来，即可将老产品84.88mm2以上的部件封装面积削减至45mm2。此次集成在ISB中的部分包括音频输入输出部分（音频编解码器和扬声器放大器）和电视输出部分（NTSC/PAL编码器、视频驱动器）共4种芯片。 0.85英寸型硬盘的生产厂商并未公布。硬盘主板采用了ISB技术。为了将0.85英寸型硬盘收入与“SD存储卡”同样大小的尺寸内，采用了可将4层底板的厚度控制在0.24mm的ISB技术。据悉，该硬盘现已开始量产供货。布线宽度和布线间隔方面，内层为40μm/40μm，外层为30μm/30μm。过孔半径为75μm，过孔盘径（Land Diameter）为150μm。特点是过孔正上方（或正下方）可设置衬垫，因此可实现高密度。 迄今的ISB实用技术在连接芯片和转接板（Interposer）时多采用引线接合等方法。据悉，在今后两年内，有望通过采用Si贯通电极技术等进一步减小ISB的封装面积。（记者：大石 基之） |
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