今后的MP3、PDA是否可以做得更小，终端手机是否可以做得更薄，这个问题不仅仅是消费者关心的问题，也是终端厂家致力于研发的问题。随着摩托罗拉V3、NEC的NQ这样接近10mm的手机出现，超薄的趋势已经越加的明显。

也许很多人都不会注意手机在减肥的过程中麦克风的问题。

近日，楼氏电子(苏州)有限公司(以下简“楼氏电子”)在北京正式发布全世界最小的采用MEMS技术的“Mini”系列贴片式麦克风。

展示会上，工作人员将手机的元件逐个分解，了解到部件在产品中的作用，也让业界了解到手机麦克风的真正原形。

继2002年推出全球首创以表面粘贴及 半导体技术研发制造的高品质第一代硅晶麦克风后，楼氏电子再度发力，将麦克风的尺寸浓缩到一个新的水平。除了外形微小的优势。 SiSonic贴片式麦克风还符合业界及厂商对于无铅、耐热、防撞、防震和使用寿命的要求。最重要的是，SiSonic大幅减少客户对麦克风的安装成本，使产品加速面市，从而减轻生产制造商在声学、电子、机构方面的设计负担。

而且由于可以更好的适应工业流程的生产，“Mini” SiSonic贴片式麦克风，在提高质量的同时并没有增加成本。不过由于是新的技术和工艺，市场还是需要一定时间的适应。赶在此次通信大展期间举行发布会其用心世人可见。必定和MP3、 数码相机相比手机的更新和产品的数量才是麦克风最大的事情。

楼氏电子的有关人员向记者介绍，像MOTO的V3这样的超薄产品都是应用了最新的“Mini” SiSonic贴片式麦克风的结果。因为面向全球发布目前已经有一些国内的手机厂商在和楼氏接触，使用“Mini” SiSonic贴片式麦克风的超薄产品也即将推出。超薄手机10mm的底线也即将突破。不过更多的国内厂家更倾向于新麦克风在NOKIA、MOTO这样的一线大厂整体应用后再来使用。

随着“Mini”SiSonic的大量商用，用不了多久，我们也应该可以在市场上看到国产品牌的超薄手机。